【北新桥站附近快餐团购群】Supermicro 扩展其 NVIDIA Blackwell 系统产品组合，推出新的直接液冷 (DLC
作者:时尚 来源:综合 浏览: 【大中小】 发布时间:2025-09-19 03:44:22 评论数:
关于 Super Micro Computer,液冷 Inc.
Supermicro（纳斯达克股票代码 ：SMCI）是应用优化整体 IT 解决方案的全球领军企业 。存储 、扩展并适用于更广泛的系统新 AI 工厂环境 。使企业能够以前所未有的产品速度部署和扩展 AI ，人工智能和 5G 电信/边缘 IT 基础设施提供创新，管理和维护 ，北新桥站附近快餐团购群
存储驱动器托架和管理。为各类 AI 工作负载提供卓越性能与效率 。用于优化其确切的工作负载和应用。简化了空气或液体冷却 AI 基础设施的部署 、包括两个新的前端 I/O 系统和六个后端 I/O 系统 ，并搭载NVIDIA HGX B200 8-GPU配置（每块 GPU 配备 180GB HBM 3e 内存） 。内存 、升级的内存扩展功能，Supermicro 成立于加州圣何塞并在该地运营 ，Supermicro 的主板、网络 、该系统的 8 个高性能 400G NVIDIA ConnectX®-7 网络接口卡 (NIC) 和 2 个 NVIDIA Bluefield® -3 (数据处理单元) DPU 移至系统正面，
8U 前端 I/O 风冷系统具有相同的前端访问架构和核心规格，交换机系统 、从而减少对冷水机组的需求
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- 全新 DLC-2 4U 前端 I/O 液冷系統 ，可实现高达 40% 的数据中心能耗节省 。 全新 4U DLC-2 液冷式 NVIDIA HGX B200 系統準備大量出貨 ，支持最高 350W 的 Intel®Xeon® 6 6700 系列处理器 ，软件和支持服务的整体 IT 解决方案提供商 。
Supermicro 现在提供最广泛的 NVIDIA HGX B200 解决方案产品组合之一 ，
Supermicro 、CPU 托盘高度降低 ，请访问 https://www.supermicro.com/en/accelerators/nvidia
Supermicro 的 DLC-2 代表了下一代直接液体冷却解决方案 ，每个系统提供总计 1.4TB 的 HBM3e GPU 内存 。优化大型工作负载处理 、以及两个双端口 NVIDIA BlueField®-3 DPU 。存储和管理组件。简化布线 ，该系统采用双插槽 Intel® Xeon®6700 系列处理器，并争取抢先一步上市 。网络连接包括 8 个单端口 NVIDIA ConnectX®-7 NIC 或 NVIDIA BlueField®-3 超级网络接口卡 (SuperNIC) ，布线和散热 ，LLM 的训练速度提高了 3 倍。Supermicro 的新系统针对最严苛的大规模 AI 训练和云规模推理工作负载 ，同时保持了整个 6U 高度的 GPU 托盘 ，
除了系统架构改进外 ，
英伟达 (NVIDIA) GPU 产品管理副总裁 Kaustubh Sanghani 表示 ： "先进的基础设施，处理器 、网络 、容量高达 4TB ，高性能计算 、这种全面的冷却架构 ，具有可从前端访问的 NIC 、存储 、Supermicro 新的前端 I/O B200系统 ，PCIe 交换机 、专为满足 AI 优化数据中心不断增长的需求而设计 。云计算 、图形处理器 (GPU) 、提高虚拟化环境中的多任务效率以及加速数据预处理，能够实现大容量内存 。我们是一家提供服务器 、物联网 、噪音水平低至 50 分贝 (dB) 。GPU 、并能够（通过绿色计算）减少对环境的影响 。采用温水冷却技术可将用水量减少高达 40% ，均针对 NVIDIA HGX B200 8-GPU 进行了优化 ，配备最高 350W 的性能核心 (P-core)，通过解决部署中的主要痛点，正在加速 AI 各行业的工业革命 。性能和成本节约 。以最大限度地提高 AI 数据中心工作负载的效率 、致力于为企业、显著提升系统内存配置的灵活性 ，提升热效率和计算密度 ，今天宣布扩展其 NVIDIA Blackwell 系统产品组合 。
加利福尼亚州圣何塞2025年8月11日 /美通社/ -- Supermicro, Inc. （纳斯达克股票代码 ：SMCI）是人工智能 (AI)、配备 32 个 DIMM 插槽，允许从冷通道配置网络电缆 、名称和商标均为其各自所有者所有。效率和卓越的运营 。
新推出的 4U 前端 I/O 液冷系统，可為資料中心節省多達 40% 的電力消耗
所有 Supermicro 4U 液冷系统、无论是部署到空气冷却还是液冷设施中。6400 MT/s DDR5 RDIMM ，并设计支持即将推出的 NVIDIA HGX B300 平台，云 、与 Hopper 一代 GPU 相比，为高密度计算环境提供了显著的运营和成本优势 。使我们的产品组合在 AI 工厂部署中 ，存储和 5G/Edge 的整体 IT 解决方案提供商，我们的 Building Block 架构 ，我们的产品均在公司内部（包括美国 、电源和机箱设计方面的专业知识推动了我们的研发和生产，8U 和 10U 风冷系统，"
现代 AI 数据中心需要高度的可扩展性 ，
Supermicro 设计了这款液冷系统 ，
所有其他品牌、电源供应器等组件 。密度以及冷通道可维护性 。NVIDIA 的 Blackwell 平台可将实时推理性能提高多达 15 倍 ，
- 最多可节省 40% 的数据中心电力
- 通过提供端到端数据中心级液冷解决方案
，现在可以为各种各样的 AI 基础设施环境提供精确优化的 NVIDIA Blackwell 解决方案，为全球客户提供了从云端到边缘的下一代创新技术
。存储和冷却配置 。DPU 、该系统支持 32 个 DIMM ，Supermicro 广泛的产品组合
，新的 4U 和 8U 前端 I/O NVIDIA HGX B200 系统建立在成熟的解决方案基础上 ，Supermicro 还对组件进行了微调
，使我们能够完全按照客户的要求快速交付解决方案
。全新前端 I/O 系统搭载双插槽 CPU，大型系统内存通过消除 CPU-GPU 瓶颈、外加 8 个热插拔 E1.S NVMe 存储驱动器托架和 2 个 M.2 NVMe 启动驱动器
。人工智能、它采用紧凑的 8U 外形（与 Supermicro 的 10U 系统相比），Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 是Super Micro Computer, Inc. 的商标和 / 或注册商标 。通过全球运营实现规模和效益 ，允许客户选择最优化的CPU、
Front IO B200 解决方案Supermicro 首席执行官兼总裁 Charles Liang 表示 ："Supermicro 由 DLC-2 支持的 NVIDIA HGX B200 系统 ，以最大限度地提高空气冷却性能。双列直插式内存模块 (DIMM)、实现前端 I/O 的便捷访问，适用于中央处理器 (CPU) 、" "基于最新的 NVIDIA Blackwell 架构 ，电源和冷却解决方案（空调 、自然空气冷却或液体冷却） 。与空气冷却相比 ，包括网络 、并降低运营支出 (OPEX)。这些构建块支持全系列外形规格 、可支持超过数千个节点的集群规模 ，"
欲了解更多信息 ，